浙江芯晟半導(dǎo)體科技有限責(zé)任公司(以下簡(jiǎn)稱 芯晟 )創(chuàng)立于 2023 年 4 月,
是一家專注于集成電路芯片特色工藝的研發(fā)、生產(chǎn)制造企業(yè)。公司目前在浙江嘉
興新設(shè)第一廠區(qū),擬運(yùn)營(yíng)一條 8 英寸特色硅基生產(chǎn)線,一條 8 英寸化合物半導(dǎo)體生產(chǎn)線。硅基特色工藝產(chǎn)品,面向高端市場(chǎng),主要服務(wù)于新能源汽車及光伏產(chǎn)業(yè);
化合物產(chǎn)品主要運(yùn)用于電信、數(shù)據(jù)中心通訊及更多新涌現(xiàn)的應(yīng)用場(chǎng)景。
公司擁有世界一流的硅基和化合物半導(dǎo)體工藝技術(shù),以及超過 20 年車規(guī)級(jí)
芯片制造質(zhì)量管理和規(guī)模量產(chǎn)經(jīng)驗(yàn),核心管理和技術(shù)團(tuán)隊(duì)為業(yè)內(nèi)知名的領(lǐng)軍人物,
擁有中芯國(guó)際、英特爾、英飛凌、華潤(rùn)微電子、燕東微電子等國(guó)內(nèi)外優(yōu)秀半導(dǎo)體企業(yè)背景。