崗位職責:
1、依據(jù)公司產(chǎn)品、工藝、產(chǎn)能的需求,規(guī)劃晶圓廠設備(干刻/濕刻/黃光/離子注入/薄膜/擴散)的種類及數(shù)量,并進行設備采購、安裝、調(diào)試及驗收工作;
2、根據(jù)產(chǎn)品需求完成本模塊工藝及耗材評估;
3、負責本模塊工藝的優(yōu)化改進和成本降低;
4、協(xié)同其他部門共同提升產(chǎn)能及良率;
5、驗證設備以支持大批量生產(chǎn),維護工藝穩(wěn)定性;
6、協(xié)同研發(fā)整合部門,負責新產(chǎn)品、新工藝、新材料的工藝開發(fā)與認證工作,減少異常、返工、報廢的發(fā)生,持續(xù)改善產(chǎn)品良率;
7、建立設備工藝監(jiān)控系統(tǒng),建立工藝質(zhì)量管理機制及系統(tǒng);
8、具備獨立機臺操作能力及基本工藝調(diào)試能力,能熟練完成值班工作;
9、實施本模塊工藝文件的制定、修改和完善;
10、上級交辦其他事項。
任職要求:
1、大學本科及以上學歷,電子、化學、物理、材料、半導體制程等相關專業(yè),3年以上相關工作經(jīng)驗,英語四級及以上;
2、熟悉本模塊工藝,具備半導體功率器件相關工作經(jīng)驗;
3、具有6寸或8寸晶圓廠相關工藝制程經(jīng)驗;
4、熟悉半導體工藝,了解工藝參數(shù)和基本調(diào)試,具備日常值班能力,能獨立解決簡單的設備故障及工藝缺陷問題;
5、具有良好的語言表達能力和溝通能力,富有團隊合作精神;
6、工作積極、認真負責,良好的問題分析與解決能力,能承受一定的工作壓力。


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